DipTrace 4.0.0.2 正式官方版pcb设计工具软件

DipTrace是一款行业必备的pcb设计工具软件。一款功能强大的pcb设计工具DipTrace。该软件是一个独立的环境，具有直接的电路板转换功能，可从原理图和后注进行更新，提供两种网络分类，自定义设置类和规则规则用网络类，支持“通过样式”通过和盲/埋孔的编辑功能组织，提供高速和差分信号的智能手动路由，基于形状的自动路由器，高级验证和广泛的导入/导出功能，从网络类，类到每个类或层的规则和对象的设计要求该类型的程序具有实时DRC设计流程，并且可以在生成实际DRC之前立即报告错误。该板可进行预览并以3D格式导出，以进行机械CAD建模，设计规则检查具有深入的细节，Net Connectivity验证以及与源原理图的比较，以确保最终产品的最高质量。需要它的用户可以下载体验

安装步骤：

1.下载并打开安装数据包，双击应用程序进入安装界面

2.弹出安装界面窗口，阅读安装向导，单击下一步按钮进入下一个安装界面

3.单击以阅读安装许可协议，单击并选中我同意安装许可协议按钮，单击下一步。

4.单击浏览按钮，选择安装应用程序文件夹，选择安装路径，然后单击下一步。

5.单击浏览按钮以选择安装文件夹创建名称，您可以输入更改文件夹的名称，然后单击下一步。

6.阅读安装信息，检查安装路径是否正确，然后单击“下一步”按钮

7.等待安装进度栏加载

8.弹出安装界面，单击“完成”按钮

9.弹出一个新窗口，单击所需程序以根据需要进入界面

软件特色：

智能项目结构

放置功能

您可以通过简单的拖放和特殊的“按列表放置”功能来手动放置组件，也可以根据自定义设置和优化的跟踪长度自动放置组件。为获得出色的效果，请结合使用所有可用的放置方法。

手动路由

固定角度和自由走线，弧线和曲线，各种路径模式，线段几何形状，图层和其他参数。基于智能形状的铜浇注系统具有浇注优先级和自动设置功能。采用BGA，SOIC和QUAD封装的自动扇出。

电气规则检查

ERC帮助确保工程师在无错误的设计环境中工作。电气规则检查详细的自定义报告中是否有短路，重叠的引脚，单引脚网络，并按引脚类型检查连接。

多层次层次结构

DipTrace分层示意图是基于多芯片电路结构的。可以根据需要将分层的块插入母板或彼此插入多次。层次结构验证报告循环结构（如果存在）。

高速自动接线装置

具有高级设置的DipTrace先进形状自动路由器可以路由复杂的多层板和带有跳线的简单单层板。 DSN / SES接口支持外部路由器（Specctra，Electra，Topor等）。

软件功能：

3D PCB预览和STEP导出

PCB布局模块包括具有硬件加速功能的实时3D预览功能。它显示了已安装的所有组件的制造的印刷电路板的型号。您可以沿三个轴旋转面板，放大和缩小，以及更改预览的颜色。

可以将电路板导出为STEP或VRML 2.0格式，以进行机械CAD建模。 3D功能支持* .wrl，*。3ds，*。step和* .iges 3D组件模型。该程序提供了超过7,500个3D模型。

高速和差分信号

全面的长度匹配功能-实时长度比较表，DRC长度公差规则和Z字形放置工具-允许DipTrace用户实现高速网络和总线的正确定时。

具有高级相位和长度参数的差分对易于使用双轨或单轨路由模式进行路由。相位调整工具可以准确，快速地校正相移。在计算高速网络或相位的差分对的长度时，该软件会考虑堆叠和接合导线。

先进的验证功能

DiTrace提供了一个无错误的设计环境。 DRC会验证设计对象之间的间隙，尺寸约束和差分相位/长度约束。规则由对象类型，层，网络类和类间设置定义。

实时DRC检查每个操作并在实际生产之前显示错误。 Net Connectivity保证所有网络都正确路由，并报告损坏和合并的网络。与原理图相比，设计人员可以找到PCB和源原理图之间的差异。

进出口

原理图捕获模块允许与其他CAD软件包（Altium，Eagle，P-CAD，PADS，OrCAD）交换原理图和工程图；支持Accel，Allegro，Mentor，OrCAD，PADS，P-CAD，Protel和Tango网表。

视觉和逻辑结构

所有的操作和功能对于设计师来说都是直观的。组件引脚可以通过电线和总线直观地连接，也可以使用网络端口，总线端口或名称进行逻辑无线连接。

使用说明：

1. DipTrace PCB布局模块包括实时3D预览和导出功能

2.显示了已安装所有组件的印刷电路板的型号

3.您可以在三个轴上旋转电路板，实时放大和缩小，更改电路板颜色，铜箔面积，阻焊膜，丝网印刷和背景

4. 3D预览适用于设计的所有阶段

5.可以将电路板导出为STEP或VRML 2.0格式，以进行机械CAD建模。

6.免费提供7500多种3D PCB封装。

7.外部设计* .wrl，*。step，*。可以上载iges和* .3ds格式的3D模型，并将其附加到“图案编辑器”或PCB布局中的图案上。